SimoneDPA（Destructive Physical Analysis）
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Destructive Physical Analysis (破坏性物理分析)
针对元器件生产批的工艺及过程控制水平，以验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足有关规范的要求或预定用途为目的，通过生产批抽样的方式，采用一系列方法对元器件进行非破坏性和破坏性的检查和分析，从中获取元器件的批质量信息。
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