您的位置首页百科知识

TD-HSDPA基本结构

TD-HSDPA基本结构

的有关信息介绍如下:

TD-HSDPA基本结构

HSDPA实际上是一些无线增强技术的集合,与R4系统相比,HSDPA主要是通过修改空中接口来增强系统性能。空口引入了高速下行共享信道(HS-DSCH)和相应的功能实体,支持高速下行分组数据的传输。HSDPA主要操作在UE、Node B的物理层和MAC层,而无线链路控制(RLC)和分组数据汇聚协议(PDCP)不做任何改动。从物理层来看,主要是引入自适应调制编码(AMC)和混合自动重传请求(HARQ)技术来增加数据吞吐量。从上层结构上来看,主要是增加了Node B的处理功能,在Node B和UE的MAC层引入MAC-hs实体,专门用来完成与HS-DSCH相关的MAC层操作以及与HARQ协议相关的处理。

TD-SCDMA采用了时分双工(TDD)方式,支持非对称业务。但是由于下行无线数据业务的急剧增加,仅依靠动态调整上下行时隙不能满足下行高速数据传输的需求,有必要采用HSDPA技术。本章主要介绍TD-SCDMA系统中的HSDPA技术——TD-HSDPA。

想要了解更多“TD-HSDPA基本结构”的信息,请点击:TD-HSDPA基本结构百科