MCM（IC封装技术）
的有关信息介绍如下：
MCM多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
想要了解更多“MCM（IC封装技术）”的信息，请点击：MCM（IC封装技术）百科
MCM（IC封装技术）
Simone
发布于 2024-07-10 15:45:04
528 阅读
Simone
发布于 2024-07-10 15:45:04
528 阅读
