MCM（IC封装技术）
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MCM多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
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MCM（IC封装技术）
Simone
发布于 2024-07-10 15:45:04
517 阅读
Simone
发布于 2024-07-10 15:45:04
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