Simone金立M6 Plus
的有关信息介绍如下：
金立M6 plus是金立公司于2016年7月26日在北京发布的手机产品。
金立M6 plus采用一体化金属机身，机身正面搭载6英寸AMOLED显示屏，屏幕表面覆盖2.5D弧面玻璃，机身背部采用穹顶式设计。机身高度为160.5毫米，宽度为80.6毫米，厚度为8.2毫米，重量为215克。香槟金和摩卡金两种颜色。
金立M6 plus搭载联发科Helio P10(MT6755)处理器，配备6020毫安时容量电池，采用双充电芯片设计，支持12伏/2安培快速充电，支持反向充电。相机采用800万像素前置摄像头+1600万像素后置摄像头，配备双色温闪光灯，支持数码变焦、自动对焦功能。接口采用Micro USB数据接口与耳机接口共用设计，支持前置指纹识别功能。
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